三星3納米制造技術將推遲上市

三星3納米制造技術將推遲上市，芯片短缺問題可能要到2022年纔會緩解，芯片業務面臨的壓力極大，市場對芯片的需求已經超過產能。三星3納米制造技術將推遲上市。

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10月7日消息，當地時間週三三星電子宣佈公司新一代3納米芯片製造技術將推遲到2022年上市，同時稱更先進的2納米芯片製造技術將在2025年問世。

三星曾計劃於今年開始用3納米制程工藝生產處理速度更快、能效更高的芯片產品。週三公司在“三星代工論壇”（Samsung Foundry Forum）上表示，轉向全新制造技術的難度很大，3納米制程芯片將在2022年上半年上市。

這意味着三星客戶將要到明年才能用上這一前沿技術。三星芯片代工的客戶包括手機芯片設計公司高通、服務器製造商IBM和三星自家產品。

不過好消息是，三星宣佈將在2025年下半年實現2納米芯片製造技術。三星表示，這將使芯片在性能、能效以及電子產品小型化向前繼續邁進。

臺積電今年8月份也宣佈推遲上線3納米芯片製造技術。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業務，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場份額。

芯片業務面臨的壓力極大。隨着個人電腦銷量的不斷增長、智能手機的普及以及數據中心的在線服務量不斷上升，市場對芯片的需求已經超過產能。全球範圍內的芯片短缺影響到依賴電子產品供應鏈的個人電腦、遊戲機、汽車等產品銷售。

三星代工事業部高級副總裁Shawn Han說，芯片短缺問題要到2022年纔會緩解。他表示，“儘管我們正在投資，其他代工廠商也在增加產能，但在我們看來，這一狀況會再持續六到九個月。”

轉向新一代芯片製造技術的過程非常複雜。單個芯片由數十億個比塵埃還要小的晶體管組成。芯片製造工廠需要在硅片上蝕刻電路圖案，這一過程需要數十個步驟，耗時數月時間。

芯片製造技術的進步源自晶體管不斷小型化，這樣就可以把更多晶體管壓縮在芯片上，從而提高處理速度並降低功耗。三星新一代芯片製造技術3GAE採用的是一種名爲“全環繞柵極晶體管”(GAA)的技術。

三星預計到2023年推出更成熟的3GAP芯片產品，同時達到高產量。到2025年，三星計劃轉向更先進的2納米芯片製造技術2GAP。

隨着芯片變得越來越複雜，通常也會越來越貴，這就是爲什麼許多客戶堅持使用格芯等公司更老更便宜製造工藝生產的芯片。

但三星認爲，其可以降低全新制造技術的成本。三星電子代工戰略團隊負責人Moonsoo Kang表示：“雖然GAA是一項困難的技術，但我們仍將努力降低單個晶體管的成本。”“這一趨勢將繼續下去。”

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三星電子（Samsung Electronics Co．）週四（10月7日）表示，將在2025年前實現2納米晶體管工藝技術的商業化，以在芯片加工領域與規模更大的競爭對手臺積電（TSMC）展開競爭。

據媒體報道，三星在今日舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產2納米芯片，明年上半開始生產客戶設計的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預期在2023年生產。

“我們將全面提供製造產能，在最先進的技術方面維持領先，持續在應用層面精進技術。” 三星晶圓代工部門總裁Choi sSi-young稱。他表示，新冠疫情加速數字化，三星的'客戶和夥伴將得以在適當時機提供適當技術，開發硅應用的無限潛力。

三星表示，公司的GAA電晶體結構先進製程技術已經發展完備，明年可爲客戶量產3納米芯片，2025年量產2納米芯片。GAA製程生產的3納米芯片與5納米相較，性能增強30%，功耗減少50%。

三星同時也在持續改善鰭式電晶體（FinFET）製程技術，該公司表示，其17納米FinFET製程芯片，與28納米比較，性能增強39%，功率效率增強49%，面積減少43%。

據悉，三星今年晶圓代工論壇以線上虛擬會議方式召開，數天的活動預料吸引全球超過2000位客戶與合作伙伴參與。

勢要趕超臺積電

三星計劃量產第一代3納米芯片的時間大約與臺積電計劃大批量生產這些芯片的時間相同。臺積電總裁魏哲家今年6月時表示，3納米工藝將於2022年下半年開始量產。

不過，值得注意的是，芯片代工市場的領導者臺積電尚未公佈其2納米芯片的量產路線圖。這也凸顯出三星正努力縮小與臺積電的市場份額差距，並勢要在先進芯片製造領域趕超臺積電的野心。若三星先於臺積電引入更先進的工藝技術，無疑將吸引谷歌、高通和蘋果等主要全球客戶。

市場研究公司Counterpoint research的數據顯示，從營收來看，作爲全球第二大代工廠商，三星第二季度佔據芯片全球代工市場14%的份額，遠低於臺積電的58%。

三星希望在2030年之前投資133萬億韓元（約合1160億美元），以成爲全球最大的半導體代工企業。而臺積電也已表示，未來三年將向代工業務投資1000億美元，以鞏固其市場領先地位。

在三星與臺積電展開激烈廝殺的同時，美國科技巨頭英特爾（Intel Corp．）也在進軍芯片代工領域。今年3月，英特爾宣佈在芯片業務上投資數十億美元，並表示其目標是在2024年之前生產出1.8納米芯片。不過，行業觀察人士表示，這一目標可能遙不可及。

與此同時，一些電動汽車製造商（如特斯拉）以及科技公司（如蘋果）也表示，將自主生產汽車芯片，以減少對芯片製造商的依賴。

據半導體市場研究公司IC Insights預測，到2025年，全球芯片代工市場規模將從今年的1072億美元增長到1512億美元。