臺積電3nm工藝8月試產,正研發2nm工藝
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臺積電3nm工藝8月試產,正研發2nm工藝,近期傳出臺積電(TSMC)在3nm工藝開發上取得突破,N2製程節點在研發上已走上正軌,臺積電3nm工藝8月試產,正研發2nm工藝。
臺積電3nm工藝8月試產,正研發2nm工藝1
從臺積電最新發布的財報數據中,我們可以看到7nm以及更低製程工藝的芯片,佔了臺積電2022年第一季度營收的50%,這也就意味着高端芯片對於臺積電來說,是一塊很肥的大蛋糕,所以臺積電更是加快腳步,已經率先開始對3nm工藝進行研發,如今3nm工藝已經正式準備進入試產,而2nm工藝也正式進入研發階段,不得不說,臺積電的發展速度已然越來越快了。
據最新消息透露,臺積電2022年第一季度總營收爲1078億元人民幣,同比增長了35.5%,淨利潤更是高達2027.33億新臺幣,摺合人民幣爲445億元,同比增長了45.1%,這也就是說,臺積電不僅銷售能力越來越強,連盈利空間也變得越來越大,是目前全球成長最快的半導體企業,淨利潤能夠增長45.1%。
這對臺積電來說,就意味着可以投入更多資金用於更低製程工藝的研發。果不其然,臺積電總裁魏澤家在法說會上表示,他稱3nm工藝將在下半年投產,這將會成爲臺積電下一個營收最大的貢獻節點。
除此之外,臺積電也在積極研發2nm工藝,預計將會在2025年實現量產,如果真如臺積電所計劃的一樣,那也就是說臺積電將會爲客戶提供更加先進並且成熟的技術支持,確實如此,臺積電3nm工藝計劃將會在8月份試產,隨後更是會進入大規模量產階段。
雖說這個時間點已經近在眼前了,但是蘋果的A16芯片極有可能無緣3nm工藝,畢竟對於蘋果來說,採用更加成熟的工藝會讓芯片的表現更加穩定,相信蘋果也不敢使用最新工藝來增加產品風險。
雖說蘋果A16芯片會無緣3nm工藝,但是有一點可以肯定,那就是蘋果依然會是第一個採用3nm工藝的手機品牌,因爲蘋果新一代自研M2芯片極有可能採用基於3nm工藝生產,雖說初期產能可能不會太高,但至少會爲了搶奪市場而快速行動,不過英特爾卻極有可能成爲臺積電3nm工藝的最大客戶。
我們都知道,蘋果之所以自研M1芯片,正是因爲英特爾提供的芯片一直是10nm的,所以蘋果拋棄了英特爾,選擇使用疊加芯片的方式,打造出了M1這種接近4nm工藝的芯片。
也正是因爲如此,英特爾意識到工藝的重要性,否則未來還會失去更多客戶,才計劃開始正式量產4nm芯片,而且英特爾還準備進軍代工廠領域,並放出豪言要打敗臺積電,可是哪有那麼容易,所以至少近幾年英特爾依然會採用臺積電的製程工藝來製造芯片,那麼如今對先進製程如此在意的英特爾,極有可能成爲臺積電最大的3nm工藝的客戶。
這也就意味着,將來無論是移動處理器還是服務器處理器,英特爾都將採用3nm工藝,那麼無論是手機還是電腦或者服務器的性能也會得到大大的提升,同時這也將給臺積電帶來巨大的收入。
我們都知道,隨着電子設備以及網絡和人工智能技術的普及,半導體行業以及工藝水平都成爲了硬性剛需,更低製程工藝的芯片,不僅能提升各類芯片的性能,更是能讓企業自家產品保持行業領先地位。雖說率先量產4nm芯片的是聯發科和臺積電,但是目前擁有能力去量產3nm的只有臺積電和三星。
從此可以判斷,臺積電依然處於領先地位,聯發科和三星也只得緊跟其後,一旦臺積電在3nm或2nm工藝上有所進展,這就意味着臺積電將會壟斷高端芯片的市場,那麼臺積電今後也勢必會像滾雪球一樣發展得越來越快,到時想不賺錢也難了。對此,您怎麼看?
臺積電3nm工藝8月試產,正研發2nm工藝2
近期傳出臺積電(TSMC)在3nm工藝開發上取得突破,第二版3nm製程的N3B會在今年8月份率先投片,第三版3nm製程的N3E的量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年臺積電總裁魏哲家曾表示,N3製程節點仍使用FinFET晶體管的'結構,推出的時候將成爲業界最先進的PPA和晶體管技術,同時也會是臺積電另一個大規模量產且持久的製程節點。
在實現3nm工藝上的突破後,臺積電似乎對2nm工藝變得更加有信心。據TomsHardware報道,本週臺積電總裁魏哲家證實,N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶體管,,製造的過程仍依賴於現有的極紫外(EUV)光刻技術。預計臺積電在2024年末將做好風險生產的準備,並在2025年末進入大批量生產,客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。
魏哲家認爲,臺積電N2製程節點在研發上已走上正軌,無論晶體管結構和工藝進度都達到了預期。
隨着晶體管變得越來越細小,臺積電採用新工藝技術上的速度也變慢了,以往大概每兩年就會進入一個新的製程節點,現在則要等更長的時間。N2製程節點的時間表一直都不太確定,臺積電在2020年首次確認了該項工藝的研發,根據過往信息,2022年初開始建設配套的晶圓廠,預計2023年中期完成建築框架,2024年下半年安裝生產設備。
臺積電3nm工藝8月試產,正研發2nm工藝3
全球半導體代工廠臺積電剛剛證實,其 2nm工藝節點的生產正在按計劃進行。這意味着具有未知功能的計算機芯片即將問世。
根據目前的估計,基於2nm架構的芯片將在2025年進入量產階段。
信息來自臺積電 (TSMC) 首席執行官魏偉在財報電話會議上披露。臺積電首先確認它一直在 2020 年開發 2nm 工藝節點,但它的細節非常少。這一次,該公司透露了更多關於節點架構的信息,並分享了計劃路線圖的新更新。
作爲財報電話會議的一部分,我們分享了大量技術信息。新的 N2 節點將依賴環柵 (GAA) 晶體管,這標誌着其當前的鰭式場效應晶體管 (FinFET) 結構發生了變化。這些節點將繼續基於極紫外 (EUV) 光刻技術製造。
這樣的技術細節對大多數最終用戶來說可能意義不大,但臺積電在性能方面的期望並沒有太多。然而,它並不是第一家採用 2nm 工藝的代工廠,它的一些競爭對手已經取得了一些重大進展。 IBM 去年推出了其首款 2nm 芯片。
IBM 的突破意義重大。IBM製造商表示,使用其 2nm 工藝,它能夠將 500 億個巨大的晶體管裝入指甲大小的芯片中。這比 IBM 在 2017 年宣佈 5nm 工藝時多出 200 億。
臺積電一直在每兩年左右進行一次工藝節點升級,並在其間推出現有節點的增強和定製版本。這一次,它似乎有點延遲。魏偉確認,雖然“進展符合我們的預期”,但風險生產將在2024年底左右開始。然後,芯片將在2025年進入量產(HVM),可能在下半年左右,甚至結束。
切換到 2nm 可能會使計算機具有當今硬件消費類計算機的性能,但我們不得不等待。儘管這些芯片有望在 2025 年開始量產,但我們不太可能在 2026 年下半年之前在我們的 PC 中看到它們。將 2nm 工藝納入市場的產品中還有很長的路要走。
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