英特爾3nm訂單延期,台積電擴產進程受影響
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英特爾3nm訂單延期,台積電擴產進程受影響,2023年前,Intel幾乎取消了對台積電的3nm投片,只有少量驗證晶圓單子。英特爾3nm訂單延期,台積電擴產進程受影響。
8月4日消息,據TrendForce 調查,英特爾(Intel)計劃將Meteor Lake 當中的GPU芯片組外包給台積電3nm代工製造,但該產品最初規劃於2022 下半年量產,後因產品設計與製程驗證問題推遲到了2023 上半年,近期量產時間又因故再度推遲至2023 年底,使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消,投片量僅剩餘少量進行工程驗證。
TrendForce表示,此舉已大幅衝擊台積電擴產計劃,造成台積電3nm製程自2022下半年至2023年首批客户僅剩下蘋果,產品包含M系列芯片以及A17 Bionic。
鑑於此,台積電已決定放緩其3nm的擴產進度,以確保產能不過度閒置造成巨大的成本計提壓力,除正式通知設備供應商調整2023年設備訂單外,由於3nm擴產成本高昂,因此TrendForce預期該舉動將影響部分2023年資本支出規劃,導致台積電2023年資本支出規模可能低於2022年的400億至440億美元。
值得一提的是,儘管英特爾大幅調整其2023年委外代工計劃,導致台積電2023年擴產計劃也隨之暫緩,但觀察其他先進製程客户,AMD、聯發科及高通等皆已陸續規劃於2024年量產3nm產品。同時,蘋果2024年iPhone新機預計也將全面導入3nm製程處理器,上述客户的導入都將有望提升台積電3nm製程在2024年的產能利用率及營收表現。
TrendForce認為,儘管英特爾產品的推遲造成台積電已決定控制其2023年資本支出,但在蘋果3nm產品放量的z助力下,台積電全年營收仍有望將較2022年成長,只不過漲幅將較為趨緩,而資本支出的調降對台積電來説亦能減輕龐大的成本計提壓力,降低3nm量產初期對毛利稀釋的程度。
展望2024年,在AMD、聯發科、高通等客户新產品陸續到位的`助力下,台積電3nm製程產量可望步上正軌,將進一步推動台積電營收規模強勢成長。
然而,Intel自身Intel 4製程發展狀況及其伴隨的委外狀況仍為台積電重要的潛在成長動能,倘若Intel 4未能如期量產,則英特爾可能將其運算核心(computing tile)加碼委外至台積電,亦將強勢帶動台積電2024年成長規模,相反地,倘若Intel製程發展順利,則選擇自行製造相關產品而取消台積電訂單的可能性仍然存在。
對此消息,台積電指出不評論個別客户業務,強調產能擴充項目照計劃進行。
規劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將採用多芯片堆疊設計,其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝製造,核顯部分則是台積電操刀。
然而,來自調研機構TrendForce的最新報道稱,原本作為台積電3nm第一批客户的Intel,因為產品設計和工藝驗證問題,量產時間從今年下半年推遲到明年上半年後,再度延期到了明年底。
也就是説2023年前,Intel幾乎取消了對台積電的3nm投片,只有少量驗證晶圓單子。
這一意外情況打亂了台積電的生產計劃,如果不是因為其3nm工藝本身出了什麼岔子,那就意味着蘋果不僅將首發台積電3nm,而且會是今明兩年的唯一客户,對應產品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。
對於台積電來説,3nm成本巨大,Intel的突然叫停,不得不讓自己考慮放緩擴產計劃,從而攤薄成本壓力。他們一方面要通知設備供應商調整2023年的意向訂單,一方面也將削減資本支出。
由於AMD、聯發科和高通的3nm產品都安排在2024年,台積電的3nm屆時才能步入正軌,包括取得可觀的營收利潤等。
按照英特爾的計劃,明年將推出 14 代 Meteor Lake 系列處理器,將成為首批 Intel4(7nm) 製程的產品。
從目前已知信息來看,新一代 CPU 採用了模塊化設計,可以搭配不同製程的小芯片進行堆疊,再借助 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術進行整合。
也就是説,除了使用英特爾自己的 Intel 4 工藝,也會採用台積電(TSMC)製造的模塊,傳言可能是基於 N3 工藝。
據 TrendForce 調查,雖然英特爾有計劃將 Meteor Lake 當中 tGPU 芯片組外包至台積電製造,但該產品規劃日期已經從今年下半年因故遞延至明年底,使得明年原預訂的 3nm 產能近乎全面取消,投片量僅剩餘少量進行工程驗證。
TrendForce 表示,此舉已大幅衝擊台積電擴產計劃,造成 3nm 製程自今年下半年至明年首波客户僅剩蘋果,產品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此,台積電已決議放緩其擴產進度,以確保產能不會因過度閒置而導致成本壓力。
對此,台積電已正式通知設備供應商調整明年設備訂單。TrendForce 預期,該舉動將影響部分明年資本支出規劃,導致台積電明年資本支出規模可能較今年低。
除英特爾外,AMD、聯發科、高通等都已陸續規劃 2024 年量產的 3nm 產品。同時,蘋果 2024 年的 iPhone 新機處理器預計也將全面導入 3nm 製程,上述客户都可以提高台積電 3nm 在 2024 年的產能利用率及營收表現。
台積電方面否認放緩擴產計劃並表示,台積電不評論與個別客户業務,且台積電產能擴充項目按照計劃進行。英特爾對此表示不評論市場傳言。
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