軟銀稱Arm或將明年3月前登陸納斯達克
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軟銀稱Arm或將明年3月前登陸納斯達克,據報道,在接下來的上市和路演中,軟銀集團和投資銀行承銷商將會強調,ARM不應該按照一個普通的半導體公司來估值,軟銀稱Arm或將明年3月前登陸納斯達克。
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知情人士稱,軟銀集團正計劃選擇高盛作為Arm IPO的主承銷商,軟銀對Arm的估值可能高達600億美元。由於美國和歐洲反壟斷監管機構反對,軟銀以400億美元將Arm出售給英偉達的交易於上個月失敗,IPO準備工作隨之展開。軟銀表示,Arm可能會在2023年3月之前於納斯達克上市。
在英偉達斥資400億美元收購交易失敗後,英國晶片設計商Arm計劃裁減多達1000個工作崗位,佔其員工總數的15%。
Arm發言人週二告訴媒體,“像任何企業一樣,Arm正在不斷審查其業務計劃,以確保公司在機會和成本之間取得適當的平衡。不幸的是,其中就包括在全球員工中進行裁員的提議。”
發言人補充說:“如果這些提議得以實施,我們預計Arm公司約有12-15%的員工將受到影響。”
英國視Arm為該國科技行業“皇冠上的明珠”,該公司在全球範圍內僱用了約6400名員工,其中大約一半在英國。
Arm的晶片設計IP授權對整個半導體行業具有不可替代的作用,不僅在手機革命中成為創新中心,而且在雲端計算、汽車、物聯網和虛擬世界中也發揮著重要作用。
Arm的總部在英國劍橋,軟銀於2016年以320億美元收購了它。軟銀在2020年9月宣佈計劃以400億美元的價格將Arm出售給英偉達,但在經歷了漫長了反壟斷審查後,這項交易於今年2月被英偉達放棄。
一些批評者認為,一旦英偉達獲得Arm的控制權,可能會削減Arm與業內其他公司的合作,從而影響行業內的創新。
這也意味著,Arm沒法以此獲得想要的投資,最終成為裁減崗位的主要原因。公司前執行長Simon Segars於去年7月就告訴媒體,如果與英偉達的交易受阻,就可能需要裁員。
目前軟銀現在正計劃將Arm上市。軟銀執行長孫正義在2月表示,該公司很可能在紐約的納斯達克證券交易所上市。但現在,相關人士要求軟銀將該公司兩地上市的呼聲正在增加。
Arm的聯合創始人Hermann Hauser堅持,Arm是一家英國公司。他希望看到該公司在倫敦上市,或者至少在倫敦和納斯達克雙重上市。
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據報道,在轉讓給英偉達的交易失敗之後,日本軟銀集團正準備讓旗下的英國晶片設計公司ARM獨立上市,訊息人士透露,軟銀集團希望在上市過程中獲得ARM的600億美元估值,這一估值目標也超過了給英偉達的轉讓價格。
該不願具名訊息人士表示,在上市之前,ARM將進行一次貸款融資,軟銀集團將邀請高盛集團、摩根大通銀行和日本瑞穗金融集團來輔佐這次貸款融資交易。而此次幫助ARM貸款融資的三家金融機構,未來也極有可能擔任上市交易的承銷商,不過訊息人士表示,上市承銷商的名單尚未最終確定,也有可能會增加其他的投資銀行。
2016年,日本軟銀集團斥資320億美元買下了ARM公司,但後來又決定變賣。外媒指出,600億美元的估值目標,對於軟銀集團掌門人孫正義來說是一次賭博。
之前,軟銀集團和美國半導體巨頭英偉達達成了400億美元收購ARM的協議,然而,這一交易在全世界許多國家遭到了監管機構的反壟斷壓力,最終交易流產。600億美元的估值目標,意味著軟銀集團需要勸說參與上市投資的金融機構,ARM配得上比其他半導體同行更高的市盈率和估值水平。
訊息人士也表示,ARM的估值還是個未知數,取決於多個因素,其中包括資本市場表現。
在全球新冠疫情期間,半導體公司股票出現了一片大漲的局面。主要原因是在家工作推升了對電子產品的需求,拉動了晶片市場,然而這種需求可能會伴隨著新冠疫情的緩解逐步降溫。據悉,行業頗具代表性的“費城股票交易所半導體指數”今年以來已經下跌了11%。
對於ARM上市估值的訊息,軟銀集團、ARM、高盛集團、摩根大通、瑞穗集團均沒有對媒體發表評論。
和其他半導體公司不同,ARM並不生產最終的晶片,而是把半導體的一些關鍵技術和設計方案授權給其他晶片公司,讓他們設計和銷售所在行業的定製晶片。
不過,ARM無處不在的.影響力,背後有一個因素卻是他們的授權費相對較低。每年,全世界有價值數百億美元的的晶片採用了ARM的設計方案和技術,然而該公司年收入僅為26億美元,銷售收入只有英特爾等半導體巨頭的九牛一毛。如果根據半導體上市公司的平均市銷率(資本市值和銷售收入的比值),ARM的正常估值還不到300億美元。
2020年9月,軟銀集團和英偉達正式對外宣佈了轉讓交易,然而這一交易迅速面臨了監管部門的反對壓力。ARM的許多授權大客戶反對轉讓交易,多個國家的反壟斷部門開始審查交易。去年底,美國聯邦貿易委員會正式提出訴訟,反對這一轉讓計劃,隨後這一交易開始土崩瓦解,上個月,英偉達正式宣佈放棄收購ARM。
隨後,軟銀集團開始執行備份計劃,那就是讓ARM獨立上市,通過上市退出獲得收購的投資回報。
據報道,在接下來的上市和路演中,軟銀集團和投資銀行承銷商將會強調,ARM不應該按照一個普通的半導體公司來估值,另外,ARM正在聚焦高附加值的晶片設計方案(比如可用來設計每一片售價數千美元的伺服器晶片),可能提升未來的營收或利潤。
軟銀集團之前表示,計劃在本財政年度(明年三月底結束)完成ARM的上市任務。另外,對於“老油條”孫正義(今年64歲,40年前創辦軟銀集團)來說,在獲得上市承銷商授權之前,讓投資銀行提供保證金貸款已經成為他一直以來的做法,這一手段可以測試承銷商承擔風險的胃口有多大。
據報道,2018年,在日本電信業務“軟銀公司”上市之前,軟銀集團也曾從一些金融機構獲得了對軟銀願景基金90億美元的貸款承諾。去年,軟銀集團持股的韓國電子商務巨頭Coupang以及美國餐飲外賣公司DoorDash上市,願景基金也安排了類似的承銷商保證金貸款。
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據三位知情人士透露,日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國晶片設計公司Arm進行首次公開募股(IPO),這比英偉達給出的收購價高出近200億美元。
知情人士還表示,軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排並不是最終的,可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸。
上個月,由於美國和歐洲反壟斷監管機構的反對,軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗,隨後該公司開始為Arm上市做準備。軟銀表示,可能會在2023年3月之前將Arm在納斯達克上市。
知情人士稱,軟銀在過去幾周就Arm上市事宜與多家投行進行了談判,並要求投行承諾提供更多信貸額度。現在還不清楚高盛承諾向其提供多少資金。但上個月有媒體報道稱,軟銀正在向銀行申請與Arm上市掛鉤的80億美元保證金貸款。
知情人士警告稱,Arm上市計劃可能受到市場變化的影響,軟銀甚至可能會放棄繼續進行這筆交易。軟銀、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒絕置評。
2016年,軟銀以320億美元的價格將Arm私有化,後者的技術為蘋果iPhone和幾乎所有其他智慧手機提供支援。
軟銀稱,在從2021年3月至12月份的九個月裡,由於晶片需求旺盛,Arm的淨銷售額飆升了40%,達到20億美元。儘管這對Arm上市來說是個好兆頭,但在短期內,可能仍不能讓軟銀完全彌補英偉達交易失敗帶來的損失。這是因為根據現金加股票收購協議,英偉達股價反彈曾促使Arm估值一度飆升至800億美元。
軟銀創始人孫正義上個月在談到Arm上市計劃時向投資者表示:“我們的目標是實現半導體史上最大規模的IPO。”訊息人士警告說,雖然軟銀可能會將Arm在美國上市,但尚未敲定最終上市地點。
軟銀在2020年宣佈了將Arm出售給英偉達的交易,但美國聯邦貿易委員會(FTC)去年年底提起訴訟,要求阻止該交易,理由是這將不利於自動駕駛汽車晶片和新型網路晶片的競爭。
同時,這筆交易還面臨著英國和歐盟監管機構的審查,而且尚未在中國獲得批准。交易取消後,Arm任命雷內·哈斯(Rene Haas)接替西蒙·西格斯(Simon Segars)擔任執行長。作為業內資深人士,哈斯於2013年加入Arm,此前曾在英偉達工作過七年。
Arm將其架構和技術授權給高通、蘋果以及三星電子等客戶,這些客戶為從手機到電腦等各種裝置設計晶片。
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