如何清掉閃存盤啓動功能
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如何清掉閃存盤啓動功能,在我們生活裏,電腦已經是離不開我們了,無論是上班族,還是學生黨,電腦的使用率還是很高的,上班族工作需要,而學生黨也有些個別專業上學習需要,還就是論文,報告等等都是需要用到,但是電腦用久了,就是需要清理的,不然運行就會很慢,下面分享如何清掉閃存盤啓動功能。
如何清掉閃存盤啓動功能1
有關閃盤的啓動功能你知道多少,啓動方式有差異 雖然USB閃存盤引導功能的實現很簡單在製作好可啓動的閃存盤後設定主板BIOS即可。但是由於USB存儲設備的出現時間還不長,現有主板都將其模擬爲其他存儲設備的啓動方式,比如現在很多新型主板支持的USB啓動設備有:USB_HDD、USB_FDD、USB_ZIP USB_CDROM等幾類。這些不同的啓動方式之間並沒有什麼本質的區別,但仍存在一些小的差異。
用USB_FDD方式啓動,啓動完成後會出現A:盤符,而且容量只有1.44M;而採用USB_HDD的方式啓動,在啓動系統之後出現的盤符是C:,原來硬盤的C盤則變成了D 盤,其餘盤符依次後推,可以使用閃存盤的全部容量。USB_ZIP與USB_HDD啓動方式的區別在於USB_ZIP會在邏輯硬盤後虛擬一個硬盤,裏面裝載一些DOS的常用命令,而USB-HDD就不會加載這些命令。現在大多數USB閃存盤都只支持一種啓動方式,但一些名牌產品則支持兩種不同的啓動方式。
啓動之空間利用率
另外還要注意,有些有啓動功能的USB閃存存儲器是將啓動區和使用區分別獨立出來,用戶不能同時使用啓動區和使用區的容量,這在一定程度上也造成了浪費。而有些產品的啓動區和使用區是合在一起的,用戶可以完全使用全部容量,而不用擔心浪費。
其實任何閃盤都會自啓動
其實,要用USB閃存盤啓動系統的關鍵是主板支持USB設備啓動,不要迷信所謂的“真正自啓動”功能,任何閃存盤在經過一定的手段製作後,都能夠成爲啓動盤。
如何清掉閃存盤啓動功能2
如何挑選內存
第一招:內存顆粒最重要
首先,顆粒本身品質的好壞對內存模組質量的影響幾乎是舉足輕重的。一顆優秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備名門之後和身家清白兩點條件。
所謂出身名門就是必須是名牌大廠的內存顆粒。雖然使用名牌大廠的內存顆粒並不一定代表內存模組就是優秀,但採用不知名品牌的內存顆粒顯然是不會有出色表現。目前知名的內存顆粒品牌有HY(現代)、Samsung(三星)、Winbond(華邦)、Infineon(英飛凌)、Micron(美光)等。
在名牌大廠的FAB裏,在嚴苛的條件(恆溫、恆溼,不得斷水、斷電)下,經過長達數個月的物理、化學、光電反應後,一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然後經過嚴謹細密的高分子切割,只保留效能質量最好的中間精華部分。接着對這些優中選精的精華進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中,測試設備按程序需進行完整的測試流程,耗時600~800秒,測試溫度爲-10~+85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的兼容性(顆粒兼容性決定了內存的兼容性)和耐用性(顆粒耐用性決定了內存的超頻能力和使用壽命)。
由於芯片級測試設備是非常昂貴的,並且其壽命根據工作時間來計算,通常都以秒爲單位。所以測試流程對於生產成本有很大影響。直到測試合格,顆粒才被允許被打上代表着質量和品質的原廠Mark。直到這裏這顆名門閨秀才算正式誕生。
其次,優質的.配件也是優秀內存模組得以煉成的不可缺少的一個條件。名門閨秀只有配上有分量的嫁妝纔可以瀟灑出閣。優質的PCB板對於內存顆粒的影響,就類同於穩定可靠的主板相對於CPU的作用。
第二招:挑選優質PCB
PCB乃優質內存的根本,我們應當儘量選擇更多層數、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規範當中,就規定了內存條必須使用6層PCB製造,並且對PCB材質、層間距、敷銅厚度、線路佈局參數等等加工工藝都有相應的嚴格要求。
第二,PCB板上要有儘量多的貼片電阻和電容,儘量厚實的金手指。大家在選購主板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數量多少和焊接工藝,同樣優質內存模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。
金手指的鍍金質量是一個重要的指標,以通常採用的化學沉金工藝,一般金層厚度在3~5微米,而優質內存的金層厚度可以達到6~10微米。較厚的金層不易磨損,並且可以提高觸點的抗氧化能力,使用壽命更長。而最近市場上出現的宇瞻金牌內存竟然使用成本更高的電鍍技術,使得金手指的金層厚度達到20微米。
第三招:品質源於優異的工藝
焊接質量是內存製造很重要的一個因素。廉價的焊料和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊,在經過一段時間的使用之後,逐漸氧化的虛焊焊點就可能產生隨機的故障。並且這種故障較難確認,所以一旦發生就會讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠裏的生產線上生產出的內存上出現。Kingston(金士頓)、Apacer(宇瞻)、Transcend(創建)等知名第三方內存模組原廠(即本身並不生產內存顆粒,只進行後段封裝測試的內存產商)都是採用百萬美元級別的高速SMT機臺,在電腦程序的控制下,高效科學地打造內存模組,可以有效的保持內存模組高品質的一貫性。此外第三方內存模組原廠推出的零售產品,都會有防靜電的獨立包裝,以及完整的售後服務,消費者在選購這些產品的時候,可以少花一些精力,多一份放心。
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