軟銀稱Arm或將明年3月前登陸納斯達克

軟銀稱Arm或將明年3月前登陸納斯達克，據報道，在接下來的上市和路演中，軟銀集團和投資銀行承銷商將會強調，ARM不應該按照一個普通的半導體公司來估值，軟銀稱Arm或將明年3月前登陸納斯達克。

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知情人士稱，軟銀集團正計劃選擇高盛作爲Arm IPO的主承銷商，軟銀對Arm的估值可能高達600億美元。由於美國和歐洲反壟斷監管機構反對，軟銀以400億美元將Arm出售給英偉達的交易於上個月失敗，IPO準備工作隨之展開。軟銀表示，Arm可能會在2023年3月之前於納斯達克上市。

在英偉達斥資400億美元收購交易失敗後，英國芯片設計商Arm計劃裁減多達1000個工作崗位，佔其員工總數的15％。

Arm發言人週二告訴媒體，“像任何企業一樣，Arm正在不斷審查其業務計劃，以確保公司在機會和成本之間取得適當的平衡。不幸的是，其中就包括在全球員工中進行裁員的提議。”

發言人補充說：“如果這些提議得以實施，我們預計Arm公司約有12-15％的員工將受到影響。”

英國視Arm爲該國科技行業“皇冠上的明珠”，該公司在全球範圍內僱用了約6400名員工，其中大約一半在英國。

Arm的芯片設計IP授權對整個半導體行業具有不可替代的作用，不僅在手機革命中成爲創新中心，而且在雲計算、汽車、物聯網和虛擬世界中也發揮着重要作用。

Arm的總部在英國劍橋，軟銀於2016年以320億美元收購了它。軟銀在2020年9月宣佈計劃以400億美元的價格將Arm出售給英偉達，但在經歷了漫長了反壟斷審查後，這項交易於今年2月被英偉達放棄。

一些批評者認爲，一旦英偉達獲得Arm的控制權，可能會削減Arm與業內其他公司的合作，從而影響行業內的創新。

這也意味着，Arm沒法以此獲得想要的投資，最終成爲裁減崗位的主要原因。公司前首席執行官Simon Segars於去年7月就告訴媒體，如果與英偉達的交易受阻，就可能需要裁員。

目前軟銀現在正計劃將Arm上市。軟銀首席執行官孫正義在2月表示，該公司很可能在紐約的納斯達克證券交易所上市。但現在，相關人士要求軟銀將該公司兩地上市的呼聲正在增加。

Arm的聯合創始人Hermann Hauser堅持，Arm是一家英國公司。他希望看到該公司在倫敦上市，或者至少在倫敦和納斯達克雙重上市。

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據報道，在轉讓給英偉達的交易失敗之後，日本軟銀集團正準備讓旗下的英國芯片設計公司ARM獨立上市，消息人士透露，軟銀集團希望在上市過程中獲得ARM的600億美元估值，這一估值目標也超過了給英偉達的轉讓價格。

該不願具名消息人士表示，在上市之前，ARM將進行一次貸款融資，軟銀集團將邀請高盛集團、摩根大通銀行和日本瑞穗金融集團來輔佐這次貸款融資交易。而此次幫助ARM貸款融資的三家金融機構，未來也極有可能擔任上市交易的承銷商，不過消息人士表示，上市承銷商的名單尚未最終確定，也有可能會增加其他的投資銀行。

2016年，日本軟銀集團斥資320億美元買下了ARM公司，但後來又決定變賣。外媒指出，600億美元的估值目標，對於軟銀集團掌門人孫正義來說是一次賭博。

之前，軟銀集團和美國半導體巨頭英偉達達成了400億美元收購ARM的協議，然而，這一交易在全世界許多國家遭到了監管機構的反壟斷壓力，最終交易流產。600億美元的估值目標，意味着軟銀集團需要勸說參與上市投資的金融機構，ARM配得上比其他半導體同行更高的市盈率和估值水平。

消息人士也表示，ARM的估值還是個未知數，取決於多個因素，其中包括資本市場表現。

在全球新冠疫情期間，半導體公司股票出現了一片大漲的局面。主要原因是在家工作推升了對電子產品的需求，拉動了芯片市場，然而這種需求可能會伴隨着新冠疫情的緩解逐步降溫。據悉，行業頗具代表性的“費城股票交易所半導體指數”今年以來已經下跌了11%。

對於ARM上市估值的消息，軟銀集團、ARM、高盛集團、摩根大通、瑞穗集團均沒有對媒體發表評論。

和其他半導體公司不同，ARM並不生產最終的芯片，而是把半導體的一些關鍵技術和設計方案授權給其他芯片公司，讓他們設計和銷售所在行業的定製芯片。

不過，ARM無處不在的.影響力，背後有一個因素卻是他們的授權費相對較低。每年，全世界有價值數百億美元的的芯片採用了ARM的設計方案和技術，然而該公司年收入僅爲26億美元，銷售收入只有英特爾等半導體巨頭的九牛一毛。如果根據半導體上市公司的平均市銷率（資本市值和銷售收入的比值），ARM的正常估值還不到300億美元。

2020年9月，軟銀集團和英偉達正式對外宣佈了轉讓交易，然而這一交易迅速面臨了監管部門的反對壓力。ARM的許多授權大客戶反對轉讓交易，多個國家的反壟斷部門開始審查交易。去年底，美國聯邦貿易委員會正式提出訴訟，反對這一轉讓計劃，隨後這一交易開始土崩瓦解，上個月，英偉達正式宣佈放棄收購ARM。

隨後，軟銀集團開始執行備份計劃，那就是讓ARM獨立上市，通過上市退出獲得收購的投資回報。

據報道，在接下來的上市和路演中，軟銀集團和投資銀行承銷商將會強調，ARM不應該按照一個普通的半導體公司來估值，另外，ARM正在聚焦高附加值的芯片設計方案（比如可用來設計每一片售價數千美元的服務器芯片），可能提升未來的營收或利潤。

軟銀集團之前表示，計劃在本財政年度（明年三月底結束）完成ARM的上市任務。另外，對於“老油條”孫正義（今年64歲，40年前創辦軟銀集團）來說，在獲得上市承銷商授權之前，讓投資銀行提供保證金貸款已經成爲他一直以來的做法，這一手段可以測試承銷商承擔風險的胃口有多大。

據報道，2018年，在日本電信業務“軟銀公司”上市之前，軟銀集團也曾從一些金融機構獲得了對軟銀願景基金90億美元的貸款承諾。去年，軟銀集團持股的韓國電子商務巨頭Coupang以及美國餐飲外賣公司DoorDash上市，願景基金也安排了類似的承銷商保證金貸款。

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據三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設計公司Arm進行首次公開募股（IPO），這比英偉達給出的收購價高出近200億美元。

知情人士還表示，軟銀計劃選擇高盛集團作爲Arm上市的主承銷商。不過目前的安排並不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進行過接觸。

上個月，由於美國和歐洲反壟斷監管機構的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨後該公司開始爲Arm上市做準備。軟銀表示，可能會在2023年3月之前將Arm在納斯達克上市。

知情人士稱，軟銀在過去幾周就Arm上市事宜與多家投行進行了談判，並要求投行承諾提供更多信貸額度。現在還不清楚高盛承諾向其提供多少資金。但上個月有媒體報道稱，軟銀正在向銀行申請與Arm上市掛鉤的80億美元保證金貸款。

知情人士警告稱，Arm上市計劃可能受到市場變化的影響，軟銀甚至可能會放棄繼續進行這筆交易。軟銀、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒絕置評。

2016年，軟銀以320億美元的價格將Arm私有化，後者的技術爲蘋果iPhone和幾乎所有其他智能手機提供支持。

軟銀稱，在從2021年3月至12月份的九個月裏，由於芯片需求旺盛，Arm的淨銷售額飆升了40%，達到20億美元。儘管這對Arm上市來說是個好兆頭，但在短期內，可能仍不能讓軟銀完全彌補英偉達交易失敗帶來的損失。這是因爲根據現金加股票收購協議，英偉達股價反彈曾促使Arm估值一度飆升至800億美元。

軟銀創始人孫正義上個月在談到Arm上市計劃時向投資者表示：“我們的目標是實現半導體史上最大規模的IPO。”消息人士警告說，雖然軟銀可能會將Arm在美國上市，但尚未敲定最終上市地點。

軟銀在2020年宣佈了將Arm出售給英偉達的交易，但美國聯邦貿易委員會(FTC)去年年底提起訴訟，要求阻止該交易，理由是這將不利於自動駕駛汽車芯片和新型網絡芯片的競爭。

同時，這筆交易還面臨着英國和歐盟監管機構的審查，而且尚未在中國獲得批准。交易取消後，Arm任命雷內·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）擔任首席執行官。作爲業內資深人士，哈斯於2013年加入Arm，此前曾在英偉達工作過七年。

Arm將其架構和技術授權給高通、蘋果以及三星電子等客戶，這些客戶爲從手機到電腦等各種設備設計芯片。