臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片
本文已影響1.76K人
本文已影響1.76K人
臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片,臺積電證實,其 2nm工藝節點的生產正在按計劃進行。根據目前的估計,基於2nm架構的芯片將在2025年進入量產階段。臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片。
臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片1
近期傳出臺積電(TSMC)在3nm工藝開發上取得突破,第二版3nm製程的N3B會在今年8月份率先投片,第三版3nm製程的N3E的量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年臺積電總裁魏哲家曾表示,N3製程節點仍使用FinFET晶體管的結構,推出的時候將成爲業界最先進的PPA和晶體管技術,同時也會是臺積電另一個大規模量產且持久的製程節點。
在實現3nm工藝上的突破後,臺積電似乎對2nm工藝變得更加有信心。據TomsHardware報道,本週臺積電總裁魏哲家證實,N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶體管,,製造的過程仍依賴於現有的極紫外(EUV)光刻技術。預計臺積電在2024年末將做好風險生產的準備,並在2025年末進入大批量生產,客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。
魏哲家認爲,臺積電N2製程節點在研發上已走上正軌,無論晶體管結構和工藝進度都達到了預期。
隨着晶體管變得越來越細小,臺積電採用新工藝技術上的速度也變慢了,以往大概每兩年就會進入一個新的製程節點,現在則要等更長的時間。N2製程節點的時間表一直都不太確定,臺積電在2020年首次確認了該項工藝的研發,根據過往信息,2022年初開始建設配套的晶圓廠,預計2023年中期完成建築框架,2024年下半年安裝生產設備。
臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片2
全球半導體代工廠臺積電剛剛證實,其 2nm工藝節點的生產正在按計劃進行。這意味着具有未知功能的計算機芯片即將問世。
根據目前的估計,基於2nm架構的芯片將在2025年進入量產階段。
信息來自臺積電 (TSMC) 首席執行官魏偉在財報電話會議上披露。臺積電首先確認它一直在 2020 年開發 2nm 工藝節點,但它的細節非常少。這一次,該公司透露了更多關於節點架構的信息,並分享了計劃路線圖的新更新。
作爲財報電話會議的'一部分,我們分享了大量技術信息。新的 N2 節點將依賴環柵 (GAA) 晶體管,這標誌着其當前的鰭式場效應晶體管 (FinFET) 結構發生了變化。這些節點將繼續基於極紫外 (EUV) 光刻技術製造。
這樣的技術細節對大多數最終用戶來說可能意義不大,但臺積電在性能方面的期望並沒有太多。然而,它並不是第一家採用 2nm 工藝的代工廠,它的一些競爭對手已經取得了一些重大進展。 IBM 去年推出了其首款 2nm 芯片。
IBM 的突破意義重大。IBM製造商表示,使用其 2nm 工藝,它能夠將 500 億個巨大的晶體管裝入指甲大小的芯片中。這比 IBM 在 2017 年宣佈 5nm 工藝時多出 200 億。
臺積電一直在每兩年左右進行一次工藝節點升級,並在其間推出現有節點的增強和定製版本。這一次,它似乎有點延遲。魏偉確認,雖然“進展符合我們的預期”,但風險生產將在2024年底左右開始。然後,芯片將在2025年進入量產(HVM),可能在下半年左右,甚至結束。
切換到 2nm 可能會使計算機具有當今硬件消費類計算機的性能,但我們不得不等待。儘管這些芯片有望在 2025 年開始量產,但我們不太可能在 2026 年下半年之前在我們的 PC 中看到它們。將 2nm 工藝納入市場的產品中還有很長的路要走。
臺積電稱將於2025年末量產2nm工藝芯片3
從臺積電最新發布的財報數據中,我們可以看到7nm以及更低製程工藝的芯片,佔了臺積電2022年第一季度營收的50%,這也就意味着高端芯片對於臺積電來說,是一塊很肥的大蛋糕,所以臺積電更是加快腳步,已經率先開始對3nm工藝進行研發,如今3nm工藝已經正式準備進入試產,而2nm工藝也正式進入研發階段,不得不說,臺積電的發展速度已然越來越快了。
據最新消息透露,臺積電2022年第一季度總營收爲1078億元人民幣,同比增長了35.5%,淨利潤更是高達2027.33億新臺幣,摺合人民幣爲445億元,同比增長了45.1%,這也就是說,臺積電不僅銷售能力越來越強,連盈利空間也變得越來越大,是目前全球成長最快的半導體企業,淨利潤能夠增長45.1%。
這對臺積電來說,就意味着可以投入更多資金用於更低製程工藝的研發。果不其然,臺積電總裁魏澤家在法說會上表示,他稱3nm工藝將在下半年投產,這將會成爲臺積電下一個營收最大的貢獻節點。
除此之外,臺積電也在積極研發2nm工藝,預計將會在2025年實現量產,如果真如臺積電所計劃的一樣,那也就是說臺積電將會爲客戶提供更加先進並且成熟的技術支持,確實如此,臺積電3nm工藝計劃將會在8月份試產,隨後更是會進入大規模量產階段。
雖說這個時間點已經近在眼前了,但是蘋果的A16芯片極有可能無緣3nm工藝,畢竟對於蘋果來說,採用更加成熟的工藝會讓芯片的表現更加穩定,相信蘋果也不敢使用最新工藝來增加產品風險。
雖說蘋果A16芯片會無緣3nm工藝,但是有一點可以肯定,那就是蘋果依然會是第一個採用3nm工藝的手機品牌,因爲蘋果新一代自研M2芯片極有可能採用基於3nm工藝生產,雖說初期產能可能不會太高,但至少會爲了搶奪市場而快速行動,不過英特爾卻極有可能成爲臺積電3nm工藝的最大客戶。
我們都知道,蘋果之所以自研M1芯片,正是因爲英特爾提供的芯片一直是10nm的,所以蘋果拋棄了英特爾,選擇使用疊加芯片的方式,打造出了M1這種接近4nm工藝的芯片。
也正是因爲如此,英特爾意識到工藝的重要性,否則未來還會失去更多客戶,才計劃開始正式量產4nm芯片,而且英特爾還準備進軍代工廠領域,並放出豪言要打敗臺積電,可是哪有那麼容易,所以至少近幾年英特爾依然會採用臺積電的製程工藝來製造芯片,那麼如今對先進製程如此在意的英特爾,極有可能成爲臺積電最大的3nm工藝的客戶。
這也就意味着,將來無論是移動處理器還是服務器處理器,英特爾都將採用3nm工藝,那麼無論是手機還是電腦或者服務器的性能也會得到大大的提升,同時這也將給臺積電帶來巨大的收入。
我們都知道,隨着電子設備以及網絡和人工智能技術的普及,半導體行業以及工藝水平都成爲了硬性剛需,更低製程工藝的芯片,不僅能提升各類芯片的性能,更是能讓企業自家產品保持行業領先地位。雖說率先量產4nm芯片的是聯發科和臺積電,但是目前擁有能力去量產3nm的只有臺積電和三星。
從此可以判斷,臺積電依然處於領先地位,聯發科和三星也只得緊跟其後,一旦臺積電在3nm或2nm工藝上有所進展,這就意味着臺積電將會壟斷高端芯片的市場,那麼臺積電今後也勢必會像滾雪球一樣發展得越來越快,到時想不賺錢也難了。對此,您怎麼看?
湖南2022年低工資標準即將上調
2025年中國52%的移動連接將使用5G
或將於2024年亮相MINIAceman量產版諜照曝光
2022年公積金將迎來新變化
玄彬孫藝珍將在2022年結婚
空客計劃氫示範項目將於2025年左右啓動
2022年摺疊屏智能手機銷量或將達1569萬部
2022年中央廣播電視臺虎年春晚
2022年將上映的海外大片合集
中國十大芯片企業:2018國產芯片企業排行榜前十
Meta第一代AR眼鏡或將於2024年推出
running man0625嘉賓都有誰 running man0625期有什麼看點
廣州2022年迎春花會將於除夕開幕
哪些星座將成爲2020年年末撈金小能手
崔泰俊樸信惠將於2022年完婚
路特斯純電SUV將於2023年上市
幹法工藝和溼法工藝的區別 幹法工藝和溼法工藝哪個好?
蘋果2021年Q4 iPhone產量創新高
2022B站跨年晚會將舞臺化《讓子彈飛》
2022央視虎年春晚將去流量化
2023 款Mac mini或將保持原造型
機器人或將在2025年取代8500萬個工作崗位
nm工藝芯片指的是什麼 怎麼理解nm工藝芯片
2022年維修電工個人工作總結
這部電影被稱爲“2022年電影票房慘案”
樸信惠透露將產後復工 在社交平臺上曬照
2022年虎年央視春晚將嚴格審查藝人情況
全球摺疊屏智能手機銷量2025年或將超5700萬部
蘋果多款新Mac將搭載M2芯片
2021年工作生活將步上新臺階的星座
2022年生產工作計劃
至2025年我國通航國家數量或將超過70個
2022年冬奧會將產生幾枚金牌